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- BGA焊臺(tái)
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BGA精密焊接臺(tái)BGA2200
產(chǎn)品型號(hào)：BGA2200
功能特點(diǎn)：用高放大倍數(shù)，高分辨率的彩色CCD攝像頭，確保BGA器件引腳與PCB焊盤(pán)能準(zhǔn)確對(duì)位；采用遠(yuǎn)紅外加熱管進(jìn)行預(yù)熱加溫及焊接加溫，加溫速度快，溫區(qū)溫度均勻
- 詳細(xì)內(nèi)容
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控制系統(tǒng)：PLC控制器
人機(jī)接口：大屏幕真彩液晶屏+觸摸屏
溫區(qū)結(jié)構(gòu)：三段溫區(qū)獨(dú)立加熱
PCB支架：配備可調(diào)式耐高溫PCB支架，定位機(jī)架具有防燙手保護(hù)設(shè)計(jì)
吸放裝置：手持式真空吸筆，能吸走BGA，操作方便、可靠、耐用
輔助配置：設(shè)備隨機(jī)配有勾狀異形夾，適用于不同形狀筆記本主板維修
通訊接口：具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測(cè)溫接口，可實(shí)現(xiàn)電腦控制
視覺(jué)系統(tǒng)：配備工業(yè)級(jí)高清CCD攝像頭及高清LCD顯示器，具有CCD光學(xué)對(duì)位功能，確保BGA器件貼裝準(zhǔn)確、焊接精準(zhǔn)
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸450×400mm
外形尺寸：850mm×680mm×700mm
