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- BGA焊臺(tái)
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BGA精密焊接臺(tái)BGA820
產(chǎn)品型號(hào)：BGA820
功能特點(diǎn)：用高放大倍數(shù)，高分辨率的彩色CCD攝像頭，確保BGA器件引腳與PCB焊盤能準(zhǔn)確對(duì)位；采用遠(yuǎn)紅外加熱管進(jìn)行預(yù)熱加溫及焊接加溫，加溫速度快，溫區(qū)溫度均勻
- 詳細(xì)內(nèi)容
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控制系統(tǒng)：PLC控制器
人機(jī)接口：大屏幕彩色液晶屏+觸摸屏
溫區(qū)結(jié)構(gòu)：三段溫區(qū)獨(dú)立加熱
熱風(fēng)噴嘴：設(shè)備配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做；熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換
輔助配置：隨機(jī)配有勾狀異形夾，適用于不同形狀筆記本主板維修
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸450×400mm
外形尺寸：600mm×600mm×620mm
